LED结构原理与制造技术(王双喜)答案-中国大学慕课
项目一：认识LED
知识点1：LED发展简史随堂测验
1、LED是一种基于（ ）原理而发光的半导体器件？
A、光致发光
B、电致发光
C、气体放电
D、热辐射
2、LED产业链中中游指的是（ ）
A、外延片生产
B、LED产品应用
C、LED器件的封装
D、芯片的生产
知识点2：LED的发光原理、分类与封装流程随堂测验
1、LED的发光颜色是由（ ）决定的？
A、半导体材料的种类
B、LED两端的电压值
C、流过LED的电流值
D、LED透镜的颜色
项目六：LED照明驱动典型电路分析
知识点1： 驱动器的概念随堂测验
1、LED灯具的结构主要由LED光源、灯具标准接口、散热器、光学系统、（ ）五部分构成。
A、外壳
B、驱动电源
C、发光芯片
D、灯座
知识点2： 典型驱动电路的制作随堂测验
1、LED驱动器的分类主要包括恒流式 和（ ）
项目七：LED灯具性能测试
知识点1：LED灯具的光学性能测试随堂测验
1、以下选项为LED灯具可测试参数的是（ ）
A、折射率
B、光通量
C、灯具功率
D、发热强度
知识点2:LED灯具的电学性能测试随堂测验
1、配光曲线是表示一个灯具或光源发射出的光在空间中的分布情况， 一般采用极坐标来表示。
知识点3：LED灯具的热学性能测试随堂测验
1、LED灯具加速老化和寿命测试系统通过实时监测LED样品的光色参数、电参数及被测对象指定点温度等，并对数据进行处理，绘制老化曲线，推算出该加速应力下LED样品的预期寿命。
项目五:LED器件的参数测试
知识点1：LED器件的电学性能测试随堂测验
1、LED器件的电学性能测试项目有反向电压测量、（ ）的测量
A、光学测量
B、反向电流
C、透光性能
D、发光效率
知识点2：LED器件的光学性能测试随堂测验
1、单位时间内，光源辐射出的被人眼所感知到的辐射能量称为（ ）
A、发光效率
B、光通量
C、辐射通量
D、照度
2、若某一LED的正向工作电流为350mA，正向工作电压为7V，光通量为15lm，其发光效率为（ ）
A、2.1%
B、2.1lm/W
C、6.1%
D、6.1lm/W
知识点3：LED器件的热性能测试随堂测验
1、热阻是指沿热流通道上的温度差与通道上耗散的功率之比。
项目三:Lamp-LED封装的后道工艺（ 一）
知识点1：焊线环节随堂测验
1、LED封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
A、金线
B、银线
C、铜线
D、铝线
2、金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（ ）部件实现的？
A、夹具部分
B、操作杆
C、打火杆
D、送线装置
知识点2：配胶环节随堂测验
1、能够改变改变LED芯片的光线的出光方向，可以将LED点光源变为面光源，使刺眼的光线变得柔和的材料是（ ）
A、环氧树脂
B、色膏
C、扩散剂
D、硅胶
2、（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
A、酒精
B、丙酮
C、盐酸
D、肥皂水
知识点3：灌胶工艺随堂测验
1、常用的灌封胶的种类：（ ）和硅胶
A、环氧树脂
B、普通胶水
C、丙酮
D、绝缘胶
2、（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
A、酒精
B、丙酮
C、盐酸
D、肥皂水
项目四:Lamp-LED封装的后道工艺（二）
知识点1：起模环节随堂测验
1、让环氧树脂充分固化，保证LED成品的性能稳定的工艺称为（ ）
A、短烤
B、长烤
C、离模
D、固晶
2、使环氧树脂初步固化，便于脱模的工艺称为（ ）
A、短烤
B、长烤
C、离模
D、固晶
知识点2：切脚与初测环节随堂测验
1、一切是将肩部连接筋与（ ）切掉。
A、正极引脚
B、负极引脚
C、二者皆可
D、全部切断
2、初测后符合成品检验规范，且满足客户需求可正常出货的产品称为（ ）
A、A品
B、B品
C、C品
D、D品
知识点3：分选、包装环节随堂测验
1、初测后符合成品检验规范，且满足客户需求可正常出货的产品称为（ ）
A、A品
B、B品
C、C品
D、D品
2、分选的目的是对LED进行分光分色，是LED成品入库前进行质量管控的一道重要工序。
知识点1：LED发展简史随堂测验
1、LED是一种基于（ ）原理而发光的半导体器件？
A、光致发光
B、电致发光
C、气体放电
D、热辐射
2、LED产业链中中游指的是（ ）
A、外延片生产
B、LED产品应用
C、LED器件的封装
D、芯片的生产
知识点2：LED的发光原理、分类与封装流程随堂测验
1、LED的发光颜色是由（ ）决定的？
A、半导体材料的种类
B、LED两端的电压值
C、流过LED的电流值
D、LED透镜的颜色
项目六：LED照明驱动典型电路分析
知识点1： 驱动器的概念随堂测验
1、LED灯具的结构主要由LED光源、灯具标准接口、散热器、光学系统、（ ）五部分构成。
A、外壳
B、驱动电源
C、发光芯片
D、灯座
知识点2： 典型驱动电路的制作随堂测验
1、LED驱动器的分类主要包括恒流式 和（ ）
项目七：LED灯具性能测试
知识点1：LED灯具的光学性能测试随堂测验
1、以下选项为LED灯具可测试参数的是（ ）
A、折射率
B、光通量
C、灯具功率
D、发热强度
知识点2:LED灯具的电学性能测试随堂测验
1、配光曲线是表示一个灯具或光源发射出的光在空间中的分布情况， 一般采用极坐标来表示。
知识点3：LED灯具的热学性能测试随堂测验
1、LED灯具加速老化和寿命测试系统通过实时监测LED样品的光色参数、电参数及被测对象指定点温度等，并对数据进行处理，绘制老化曲线，推算出该加速应力下LED样品的预期寿命。
项目五:LED器件的参数测试
知识点1：LED器件的电学性能测试随堂测验
1、LED器件的电学性能测试项目有反向电压测量、（ ）的测量
A、光学测量
B、反向电流
C、透光性能
D、发光效率
知识点2：LED器件的光学性能测试随堂测验
1、单位时间内，光源辐射出的被人眼所感知到的辐射能量称为（ ）
A、发光效率
B、光通量
C、辐射通量
D、照度
2、若某一LED的正向工作电流为350mA，正向工作电压为7V，光通量为15lm，其发光效率为（ ）
A、2.1%
B、2.1lm/W
C、6.1%
D、6.1lm/W
知识点3：LED器件的热性能测试随堂测验
1、热阻是指沿热流通道上的温度差与通道上耗散的功率之比。
项目三:Lamp-LED封装的后道工艺（ 一）
知识点1：焊线环节随堂测验
1、LED封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
A、金线
B、银线
C、铜线
D、铝线
2、金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（ ）部件实现的？
A、夹具部分
B、操作杆
C、打火杆
D、送线装置
知识点2：配胶环节随堂测验
1、能够改变改变LED芯片的光线的出光方向，可以将LED点光源变为面光源，使刺眼的光线变得柔和的材料是（ ）
A、环氧树脂
B、色膏
C、扩散剂
D、硅胶
2、（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
A、酒精
B、丙酮
C、盐酸
D、肥皂水
知识点3：灌胶工艺随堂测验
1、常用的灌封胶的种类：（ ）和硅胶
A、环氧树脂
B、普通胶水
C、丙酮
D、绝缘胶
2、（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
A、酒精
B、丙酮
C、盐酸
D、肥皂水
项目四:Lamp-LED封装的后道工艺（二）
知识点1：起模环节随堂测验
1、让环氧树脂充分固化，保证LED成品的性能稳定的工艺称为（ ）
A、短烤
B、长烤
C、离模
D、固晶
2、使环氧树脂初步固化，便于脱模的工艺称为（ ）
A、短烤
B、长烤
C、离模
D、固晶
知识点2：切脚与初测环节随堂测验
1、一切是将肩部连接筋与（ ）切掉。
A、正极引脚
B、负极引脚
C、二者皆可
D、全部切断
2、初测后符合成品检验规范，且满足客户需求可正常出货的产品称为（ ）
A、A品
B、B品
C、C品
D、D品
知识点3：分选、包装环节随堂测验
1、初测后符合成品检验规范，且满足客户需求可正常出货的产品称为（ ）
A、A品
B、B品
C、C品
D、D品
2、分选的目的是对LED进行分光分色，是LED成品入库前进行质量管控的一道重要工序。